日月光推3D SiP解決方案 寄生佈線損耗可降逾50％

封測大廠日月光投控（3711）今（14）日宣布擴展PowerSiP平台，推出3D系統級封裝（SiP）解決方案，透過垂直整合電壓調節模組（VRM），縮短大電流傳輸路徑...…
媒體來源：自由 - 2026-10-14 10:59:59 (27 天前)
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