根據TrendForce最新AI互連技術研究，隨AI資料中心推升高速傳輸需求，共封裝光學（CPO）逐步邁向量產，縮短測試時間、降低成本成為重要課題。由於CPO需協同進行電性與光學量測，測試設備與軟體的整合需求升高，預期2027年將是測試架構收斂的關鍵年。傳統半導體自動測試設備（ATE）大廠積極布局的同時，新的製程、技術挑戰也為相關設備、測試介面與封測服務供應商創造全新商機。 《詳全文...》