華為今（13）日在上海舉行媒體溝通會，首度公開麒麟9050 Pro晶片的架構圖，揭露新一代靈犀CPU、馬良GPU、達文西架構NPU等核心設計。華為表示，麒麟9050系列已在中國的半導體產業界支持下成功量產，但相關技術未來仍面臨製程差異補償、功耗控制及跨層互連等多項挑戰，強調半導體技術發展需要產業與學術界共同合作。 《詳全文...》