台日半導體先端科技大未來 聚焦矽光子與先進封裝

台日半導體先端科技大未來 聚焦矽光子與先進封裝
由中華民國東亞經濟協會(CEAEA)與國立陽明交通大學國際半導體產業學院(ICST) 共同主辦,SEMI國際半導體產業協會、3D-IC與矽光子異質整合產學聯盟、瑞穗銀行、台日半導體科技促進會協辦,配合SEMICON TAIWAN國際半導體產業展覽期間共同舉辦的「2026台日半導體先端科技研討會」於今(4)日上午舉行。 《詳全文...》

媒體來源:ETtoday - 2026-09-04 12:21:00 (59 天前)
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