台積電進駐高雄白埔園區 先進封裝設備供應鏈再升級

台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（1）日表示，先進封裝需求每年以80%的速度暴增，且強勁需求可望延續至2029年；隨著先進封裝精密度與軟硬體要求愈來愈接...…
媒體來源：自由 - 2026-09-01 22:00:23 (61 天前)
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