台積電何軍：AI系統日益複雜 3D IC聯盟首納系統整合商

晶圓代工龍頭台積電（2330）先進封裝技術及服務副總經理何軍今（1）日表示，因應AI系統日益複雜，3D IC聯盟今年首度納入系統整合商，且面對先進技術轉進加速，產業也必須...…
媒體來源：自由 - 2026-09-01 15:35:49 (61 天前)
分數：- | 正評 0 | 負評 0 |