AI熱潮持續推升高頻寬記憶體（HBM）需求，韓媒報導，SK海力士正考慮把HBM中負責資料傳輸與控制中樞的Base Die（基底晶粒）交由英特爾代工，藉此分散晶圓代工來源，降低對單一供應商的依賴。 《詳全文...》