〔財經頻道／綜合報導〕AI晶片封裝的下一個戰場，玻璃基板正快速升溫。據報導，台積電已著手探索玻璃材料在未來先進封裝的應用，並與亞洲供應鏈夥伴合作；英特爾也積極投入相關技術，日韓業者則加速搶占新興...…