亞智跨尺寸布局先進封裝 700mm面板級封裝ECD出貨占比過半

半導體面板級封裝設備製造商Manz亞智科技今（18）日宣布，已完成310mm、510mm及700mm三大尺寸面板級封裝ECD（電化學沉積）與濕製程設備量產平台布局，總經理...…
媒體來源：自由 - 2026-08-18 13:47:53 (12 天前)
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