全球封測大廠矽品精密今天（11）日在雲林斗六舉行新廠動土典禮，預計投入近千億元、開發面積約6公頃，導入CoWoS先進封裝製程，預計2028年第一期啟用，滿載後估可提供超過2200個工作職缺，矽品在雲林「虎尾、斗六」雙廠布局正式成形，也為雲林半導體產業注入強勁動能。 《詳全文...》