台積電何軍：AI先進封裝邁向系統整合 CoWoS拚2029年14倍光罩、SoIC挑戰4.5微米

晶圓代工龍頭台積電（2330）先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（11）日表示，隨著AI對運算能力的需求持續攀升，3D IC、CoWoS及SoIC等先進封裝技術正快速升級，...…
媒體來源：自由 - 2026-08-11 16:38:46 (17 天前)
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