行政院長卓榮泰3日出席「2026台日半導體科技論壇：AI趨勢下的半導體國際合作機會」時表示，台灣在半導體製造、晶片設計及資通訊整合方面占有優勢，而日本在材料、設備、精密製造等方面，則是世界一流，如雙方能夠加強合作，就像武俠小說中「倚天劍與屠龍刀」一般，能夠達到「強強聯手」境界。 《詳全文...》