工研院今（21）日舉辦「半導體與AI算力永續競爭力論壇」，南亞科技資深副總經理暨永續長吳志祥表示，隨著AI發展重心逐步由雲端模型訓練轉向地端推論，高頻寬記憶體（HBM）已非所有AI應用的最佳選擇，南亞科正積極布局客製化UWIO DRAM及3D IC堆疊技術，並規劃泰山新晶圓廠明年投產，以搶攻AI PC、智慧手機及邊緣運算帶動的新一波記憶體需求。 《詳全文...》