TSIA首頒半導體設備創新獎 逢甲、陽明交大、明志科大脫穎而出

台灣半導體產業協會（TSIA）2026年首次頒發「TSIA半導體設備創新獎」，全國有3所大專校院脫穎而出，逢甲大學以熱與固力模擬分析及AI 技術，改善先進封裝設備加熱爐系...…
媒體來源：自由 - 2026-07-17 20:47:55 (33 天前)
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