力成砸4億美元 攜博通設新加坡合資公司攻先進封裝

封測大廠力成科技（6239）今（16）日宣布，董事會拍板通過，擬投資4億美元（約新台幣128億元），與博通共同於新加坡設立合資公司，投入面板級先進封裝基板製造。 力成...…
媒體來源：自由 - 2026-07-16 18:52:40 (6 天前)
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