AI結合熱流模擬攻克先進封裝難題 逢甲團隊獲TSIA首屆創新獎

台灣半導體產業協會(TSIA)今年首度頒發「TSIA半導體設備創新獎」,逢甲大學特聘教授暨工程與科學學院院長王啟昌率領綠色動力實驗室學生陳鉑堯、梁佑嘉及古如恩,以「結合熱力、固力模擬分析及AI技術,改善先進封裝設備加熱爐系統與解決節能問題」脫穎而出,展現深厚實力。 《詳全文...》

台灣半導體產業協會(TSIA)今年首度頒發「TSIA半導體設備創新獎」,逢甲大學特聘教授暨工程與科學學院院長王啟昌率領綠色動力實驗室學生陳鉑堯、梁佑嘉及古如恩,以「結合熱力、固力模擬分析及AI技術,改善先進封裝設備加熱爐系統與解決節能問題」脫穎而出,展現深厚實力。 《詳全文...》