紐約時報報導，晶片封裝原本是半導體產業中一個不起眼的環節，然而隨著先進封裝（ACP）技術成為讓半導體執行更複雜人工智慧（AI）運算的關鍵後，該技術儼然是全球AI爭霸戰中的主要鎖...…