台積電攜手Amkor簽10年合作 強化美國先進封裝供應鏈
根據外媒Businesswire報導，晶圓代工龍頭台積電（2330）與全球半導體封測大廠Amkor Technology今（11）日共同宣布，雙方簽署為期10年的合作協議，將在美國亞利桑那州深化先進半導體封裝合作，攜手擴大美國先進封裝與測試產能，進一步強化當地半導體供應鏈韌性，並加速AI及高效能運算（HPC）等市場發展。
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根據外媒Businesswire報導，晶圓代工龍頭台積電（2330）與全球半導體封測大廠Amkor Technology今（11）日共同宣布，雙方簽署為期10年的合作協議，將在美國亞利桑那州深化先進半導體封裝合作，攜手擴大美國先進封裝與測試產能，進一步強化當地半導體供應鏈韌性，並加速AI及高效能運算（HPC）等市場發展。 《詳全文...》