知名分析師郭明錤今日發文表示，關於台積電的次世代先進封裝 CoPoS ，他預計 2H28 量產，目標提升 9.5 倍光罩尺寸以上的封裝之量產經濟性，NVIDIA的 AI 晶片 Feynman 可能將首度採用。 《詳全文...》