鴻海進軍歐洲SiP先進封裝 2033年目標年產5000萬顆

鴻海（2317）半導體布局再下一城，管理層今日表示，集團與法國航太及國防科技大廠Thales、互連解決方案廠Radiall成立合資公司Tessalia，未來將聚焦先進封裝...…
媒體來源：自由 - 2026-06-01 19:20:02 (58 天前)
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