日月光曝光310mm面板級封裝量產時程 搶攻AI新商機

封測龍頭廠日月光投控（3711）旗下的日月光半導體今（27）日宣布，該公司已開發出業界首見的310 × 310毫米（mm ）面板級封裝（Panel-Level Packa...…
媒體來源：自由 - 2026-05-27 17:42:43 (61 天前)
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