「TSMC」台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強透露，公司計畫在2029年之前，於亞利桑那州正式啟用首座先進封裝廠，目前相關建設已經動工，屆時將具備CoWoS與3D-IC等核心封裝能力。 《詳全文...》