英特爾拚晶圓代工2027年損平 先進封裝挹注數十億美元

英特爾拚晶圓代工2027年損平 先進封裝挹注數十億美元
Intel財務長David Zinsner於摩根士丹利(Morgan Stanley)會議上表示,在18A製程良率穩步提升、外部客戶興趣升溫,以及先進封裝訂單即將落袋帶動下,英特爾晶圓代工事業可望於2027年達成營運損益兩平。 《詳全文...》

媒體來源:ETtoday - 2026-03-05 11:00:00 (16 天前)
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