強化台灣自主研發能量 台科大與半導體濕製程設備廠產學合作

因應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）帶動先進封裝技術快速發展，國立台灣科技大學與半導體濕製程設備廠弘塑科技簽署為期5年、總經費5000萬元的產學合作計畫，將共同建置先進封...…
媒體來源：自由 - 2026-03-02 10:36:45 (6 天前)
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