半導體測試介面新兵報到 景美科技預計25日登錄興櫃
半導體先進製程測試介面關鍵結構件供應商景美科技（7899）將於2月25日正式登錄興櫃交易。景美成立於2006年，實收資本額約新台幣2.29億元，深耕探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製程近二十年，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠，具備研發、製造與規模量產整合能力。產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS），核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔（Upper Plate／Lower Plate）、ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer 等高精度、高門檻關鍵結構件，為高階晶片 《詳全文...》
半導體先進製程測試介面關鍵結構件供應商景美科技（7899）將於2月25日正式登錄興櫃交易。景美成立於2006年，實收資本額約新台幣2.29億元，深耕探針卡關鍵結構件、細微鑽孔製程近二十年，長期服務一線晶圓代工與全球探針卡大廠，具備研發、製造與規模量產整合能力。產品主要應用於垂直式探針卡（Cobra）與微機電探針卡（MEMS），核心產品涵蓋上下導板細微鑽孔（Upper Plate／Lower Plate）、ATE Stiffener、Spacer、JIG、Backer 等高精度、高門檻關鍵結構件，為高階晶片 《詳全文...》