集邦預計HBM4驗證將於第二季完成 三大原廠供應輝達格局有望成形

根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成長,預期NVIDIA Rubin平台量產後,將可望帶動HBM4需求。目前三大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲,預計於2026年第二季陸續完成。其中,Samsung憑藉最佳的產品穩定性,預期將率先通過驗證,SK hynix、Micron隨後跟上,可望形成三大廠供應NVIDIA HBM4的格局。
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根據TrendForce最新HBM產業研究,隨著AI基礎建設擴張,對應的GPU需求也不斷成長,預期NVIDIA Rubin平台量產後,將可望帶動HBM4需求。目前三大記憶體原廠的HBM4驗證程序已進展至尾聲,預計於2026年第二季陸續完成。其中,Samsung憑藉最佳的產品穩定性,預期將率先通過驗證,SK hynix、Micron隨後跟上,可望形成三大廠供應NVIDIA HBM4的格局。 《詳全文...》