AI帶動先進封裝設備需求 天虹訂單能見度轉佳、2026年展望樂觀

受惠 AI 應用快速擴張,帶動高效能運算與先進製程需求升溫,先進封裝同步成為半導體產業競逐重點。半導體設備廠天虹科技(6937)執行長易錦良指出,AI 的發展不僅加速晶片製程演進,也推動封裝技術朝向大尺寸、面板級方向轉型,相關設備需求明顯升溫。
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受惠 AI 應用快速擴張,帶動高效能運算與先進製程需求升溫,先進封裝同步成為半導體產業競逐重點。半導體設備廠天虹科技(6937)執行長易錦良指出,AI 的發展不僅加速晶片製程演進,也推動封裝技術朝向大尺寸、面板級方向轉型,相關設備需求明顯升溫。 《詳全文...》