〔財經頻道／綜合報導〕科學家研發出一種比頭髮絲還細的纖維電腦晶片，這種晶片能承受15.6噸的擠壓力，每公分纖維上整合了10萬個電晶體。 科技媒體tomshardware報導，來自上海復旦大學...…