迎接AI先進封裝戰局 台積電加速推進混合封裝

隨著人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）需求轉向多元化，先進封裝產業正迎來典範轉移。DIGITIMES觀察，台積電正加速擴充先進封裝CoWoS產能，並以SoIC為核心與...…
媒體來源：自由 - 2026-01-14 15:17:10 (2 天前)
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