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嘉科二期要引進台積電SoIC先進封裝 環評初審通過拚2031年完工
全球AI科研帶動半導體晶片與記憶體需求大增,台積電主導的先進封裝廠房也急需擴建,並以台灣為主要發展基地,而國科會南部科學園區的嘉義園區導入先進封裝,但既有園區已無用地,去...…
媒體來源:自由 - 2026-01-12 12:28:20 (11 天前)
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