CES直擊/高通展前搶推Snapdragon X2 Plus 搭台積3奈米製程

就在在美國國際消費性電子展(CES)開展前一日,高通於展前就火力全開,搶先宣布推出Snapdragon X2 Plus平台,成為Snapdragon X系列的最新成員。高通運算與遊戲部門資深副總裁 Kedar Kondap除了親自為其站台,更強調除了搭載第三代高通Oryon CPU及高達80 TOPS算力的NPU外,X2 Plus不只硬體規格優異,其多工處理中的無縫切換更是一大亮點,這也是高通AI PC最具競爭力的功能及優勢,有望讓高通在今年上半年,就能夠搶下Windows 11 Copilot+ PC龐 《詳全文...》

就在在美國國際消費性電子展(CES)開展前一日,高通於展前就火力全開,搶先宣布推出Snapdragon X2 Plus平台,成為Snapdragon X系列的最新成員。高通運算與遊戲部門資深副總裁 Kedar Kondap除了親自為其站台,更強調除了搭載第三代高通Oryon CPU及高達80 TOPS算力的NPU外,X2 Plus不只硬體規格優異,其多工處理中的無縫切換更是一大亮點,這也是高通AI PC最具競爭力的功能及優勢,有望讓高通在今年上半年,就能夠搶下Windows 11 Copilot+ PC龐 《詳全文...》