台積電CoWoS製程將報廢晶圓再利用 年省7億

晶圓代工龍頭廠台積電（2330）隨著先進封裝CoWoS需求快速成長，產能大擴增，用於強化封裝結構穩定性的填充晶圓（Dummy Die）使用量也增加，為提升資源再利用效率，...…
媒體來源：自由 - 2025-12-31 17:09:49 (18 天前)
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