廣運旗下金運發表2.5MW超大型液冷CDU 目標明年申請公發興櫃

廣運旗下金運發表2.5MW超大型液冷CDU 目標明年申請公發興櫃
廣運集團(6125)子公司金運科技12日舉辦年度產品發表會,正式揭露金運科技在 AIDC(AI Data Center)布局的最新成果,不僅推出台灣首批自主研發的 2.5MW 超大型液冷 CDU(Cooling Distribution Unit),並同步公布已完成 AIDC 全球策略合作夥伴整合、目標於 2026 年申請股票公發興櫃。 《詳全文...》

媒體來源:ETtoday - 2025-12-13 06:00:00 (57 天前)
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