隨著 AI 伺服器與生成式應用推動記憶體需求急速升溫，全球 DRAM 與 HBM 供應同步吃緊。根據日媒日經新聞報導，韓國 SK 海力士會長崔泰源近日在公開論壇指出，公司正加速調整利川 M15、M16 兩座晶圓廠的產線配置，預計 2026 年標準型 DRAM 產能將較今年增加逾一成，以因應市場的結構性缺口。產業人士則觀察，這波供給壓力可能延後原訂 2026 年登場的下一代 HBM4 技術時程。 《詳全文...》