半導體量測與檢測設備廠政美應用（7853）董事長蔡政道今日表示，公司封裝領域CoPoS （Chip-on-Panel System）產品已經通過客戶驗證，領先業界八至十個月導入成果，年底已經開始出貨，蔡政道也透露，政美力拚明年11月轉上市掛牌。 《詳全文...》