彭博:華為AI晶片發現「台積電、三星」零件

加拿大研究機構TechInsights近日拆解華為最新人工智慧處理器「昇騰910C」(Ascend 910C)後,發現其中竟包含台積電(TSMC)、三星電子(Samsung Electronics)以及SK海力士(SK Hynix)的先進零組件,凸顯中國雖大力推動半導體自製,但在高階晶片領域仍難完全擺脫外國供應商。
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加拿大研究機構TechInsights近日拆解華為最新人工智慧處理器「昇騰910C」(Ascend 910C)後,發現其中竟包含台積電(TSMC)、三星電子(Samsung Electronics)以及SK海力士(SK Hynix)的先進零組件,凸顯中國雖大力推動半導體自製,但在高階晶片領域仍難完全擺脫外國供應商。 《詳全文...》