半導體漲價潮來襲 手機旗艦晶片進入「高價門檻」時代

蘋果iPhone 17系列甫上市,核心A19處理器已導入台積電N3P製程,宣告3奈米進入收尾階段。隨著明年A20邁向2奈米世代,市場氣氛正逐步轉向「高價門檻」時代,供應鏈傳出最新一代行動處理器報價全面上修,晶片、記憶體與儲存元件同步面臨漲價壓力,產業「半導體通膨」現象正持續擴散。
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蘋果iPhone 17系列甫上市,核心A19處理器已導入台積電N3P製程,宣告3奈米進入收尾階段。隨著明年A20邁向2奈米世代,市場氣氛正逐步轉向「高價門檻」時代,供應鏈傳出最新一代行動處理器報價全面上修,晶片、記憶體與儲存元件同步面臨漲價壓力,產業「半導體通膨」現象正持續擴散。 《詳全文...》