台灣大硬科技日「落地智慧」解企業痛點 15跨領域AI成果展示

台灣大硬科技日「落地智慧」解企業痛點 15跨領域AI成果展示
台灣大哥大9日舉辦第三屆「D.E.E.P. Tech Day 2025」(2025 台灣大硬科技日),以「OP AI 落地智慧」為主題,聚焦企業在 AI 導入過程中的三大痛點:落地困難、應用零碎,以及系統整合的壁壘。活動由總經理林之晨、資訊長蔡祈岩、企業服務事業商務長朱曉幸率領台灣大 AI研發團隊,今年硬科技日以「On-Prem、Over-Powered、Open Possible」為核心架構,展出 15 項跨場域應用成果。 《詳全文...》

媒體來源:ETtoday - 2025-09-09 18:50:00 (4 天前)
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