3DIC先進封裝製造聯盟啟動 打造異質整合新局

〔記者洪友芳／新竹報導］國際半導體產業協會（SEMI）今（9）日於SEMICON Taiwan 2025 宣布「3DIC先進封裝製造聯盟」（3DICAMA）正式成立，由台積電與日月光擔任共同主席...…
媒體來源：自由 - 2025-09-09 18:31:51 (3 天前)
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