李長榮發表先進半導體製程濕式配方 支援晶圓清洗、封裝後清洗

李長榮發表先進半導體製程濕式配方 支援晶圓清洗、封裝後清洗
半導體製程已進入極度精微的新時代,清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素,憑藉多年來在電子異丙醇技術研發、穩定供應與回收的成功經驗,李長榮化工於今(8)日推出全半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」融合電子材料的技術前瞻性、高階製程應用與客製化能力,以及永續循環導向三大核心優勢,整合研發、應用測試與量產支援,進一步強化全球電子材料供應鏈的韌性;未來將攜手客戶,從製造前端起深化製程材料創新,並滿足高潔淨度與高穩定性的嚴苛要求,助力半導體供應鏈邁向新一層次的競 《詳全文...》

媒體來源:ETtoday - 2025-09-08 17:49:00 (3 天前)
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