輝達A I晶片需求！台積電擬以12吋碳化矽 解決CoWoS矽中介板散熱難題

化合物半導體碳化矽（SiC）將有新出路！半導體業界傳出，晶圓代工龍頭廠台積電（2330）先進製程大接人工智慧（AI）晶片，包括輝達、超微等客戶，搭配先進封裝的CoWoS需...…
媒體來源：自由 - 2025-09-02 20:59:55 (13 天前)
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