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中國半導體的軟肋!高盛:曝光機技術落後ASML 20年
吳孟峰/核稿編輯 〔財經頻道/綜合報導〕根據外資高盛最新發布的研究報告,中國在半導體製造關鍵環節的曝光機研發仍存在瓶頸,曝光機技術目前仍停留在65奈米程度,至少落後荷蘭艾斯摩爾(ASML)20年...…
媒體來源:自由 - 2025-09-02 14:37:55 (6 天前)
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