．集邦科技今日發布最新調查指出，今年第二季因中國大陸消費補貼引發的提前備貨效應，以及下半年智慧手機、筆電/PC、Server新品所需帶動，整體晶圓代工產能利用率與出貨量轉強，推升全球前十大晶圓代工廠營收至417億美元以上，季增達14.6%的新高紀錄。其中，台積電更受惠AI及高效能運算（HPC）晶片需求強勁，營收持續提升，季增18.5%，市占更首度站上70%，達70.2%。