新應材、南寶、信紘科合組新寳紘 攻先進封裝高階膠材市場

新應材（4749）、南寶（4766）與信紘科（6667）今（28）日共同宣布將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場；新公司資本額為新台幣...…
媒體來源：自由 - 2025-08-28 16:16:02 (2 天前)
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