南寶攜手新應材、信紘科 投入半導體先進封裝用高階膠材商機

南寶樹脂（4766）今日攜手新應材（4749）與信紘科（6667）宣布，將合資成立新寳紘科技股份有限公司，目標是投入半導體先進封裝用高階膠材市場，新公司資本額為新台幣5億...…
媒體來源：自由 - 2025-08-28 15:53:11 (2 天前)
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