高佳菁／核稿編輯 〔財經頻道／綜合報導〕輝達正在探索一項革命性的晶片封裝技術CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），取代CoWoS封裝方案，小摩指出，CoWoP將利用先進的高密度...…