CoWoP工藝可望取代CoWoS? 郭明錤這樣看

〔財經頻道／綜合報導〕近來市場傳出輝達（Nvidia）正在研發新的封裝技術（Chip on Wafer on PCB），在未來可能會取代CoWoS（Chip on Wafer on Substrate...…
媒體來源：自由 - 2025-08-03 09:38:44 (93 天前)
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