吳孟峰／核稿編輯 〔財經頻道／綜合報導〕蘋果將在2026年轉向使用台積電兩種新的先進封裝形式。一份新報告指出，對於iPhone 18系列中發布A20和A20 Pro處理器，蘋果將轉向晶圓級多晶片...…