劍指台積電？華為新專利「四晶片封裝」曝光 昇騰910D突圍在即

歐祥義／核稿編輯 〔財經頻道／綜合報導〕綜合外媒報導，華為近期申請「四晶片」（quad-chiplet）封裝設計專利，極有可能應用於下一代人工智慧（AI）加速器Ascend（昇騰）910D，...…
媒體來源：自由 - 2025-06-17 16:30:32 (5 天前)
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