和大董事長沈國榮:半導體封測設備明年第2季出貨

和大董事長沈國榮今天表示,面對美國關稅和台幣急升風暴,不管風暴如何,和大都將破浪前進,轉投資的和大芯科技跨入CoWoS先進封裝中後段檢測市場,設備將於明年第2季出貨,後年...…

媒體來源:自由 - 2025-06-10 18:05:41 (38 天前)
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